助焊劑可焊效果是如何影響電路
不管是生活中使用的電子產(chǎn)品還是工廠(chǎng)制程的需求，助焊劑都是首選第一位的焊料產(chǎn)品，所以其可焊性會(huì)直接影響到焊接的效果。
可焊性就是金屬表面被熔融焊料潤(rùn)濕，即焊料所在的金屬表面形成一層連續(xù)的，相對(duì)均勻的，光滑的附著薄膜。電路板孔可焊性不好，會(huì)造成虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)。不穩(wěn)定的多層板元器件和內(nèi)層線(xiàn)導(dǎo)通，嚴(yán)重時(shí)會(huì)致使整個(gè)電路的功能失效。常見(jiàn)的造成這種現(xiàn)象的原因主要是助焊劑的成分與金屬材料不兼容，其次就是電路自身板孔過(guò)大過(guò)小，無(wú)法充分發(fā)揮助焊劑的作用，所以會(huì)造成電路出現(xiàn)缺陷。
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